光纤预制棒

技术特点

火焰水解法制备高纯度合成石英

在洁净厂房内 ，将高规格四氯化硅（SiCl₄）在氢氧焰中水解生成亚微米二氧化硅（SiO₂）颗粒 ，一个或者

多个用于反应地喷灯将亚微米颗粒堆积成柱状粉末体（soot） ，精确的火焰温度控制和掺杂工艺实现柱体

径向合轴向均匀的密度分布合预订的折射率分布 。

粉末体在氯气（Cl2）合氦气（He）的加热炉内被充分脱水除杂 ，然后烧结成高纯度透明玻璃预制棒 。

气相轴向沉积工艺制备芯棒            

 轴向生长粉末体 ，烧结时无中心缩合孔 ，具备四大工艺中最低的羟基含量 ，可制备零水峰光纤 ；

氟掺杂工艺，降低芯层二氧化锗含量, 具备更低的本征损耗

自主知识产权多喷灯技术 ，丰富折射率剖面设计 ，可制备G652 ，G657以及G655系列光纤 。

外部气相沉积工艺制备包层

高沉积速率 ，大尺寸 。

延伸技术

 实现预制棒芯棒芯 ，包层直径的精确控制 ，光纤几何 ，光学指标同一性更好 。

产品种类

 具有满足G. 652 D,G657A1, G657A2 以及G655拉丝生产的光纤预制棒系列 。

关键技术指标

具有不同平均外径和有效长度的光纤预制棒 ，平均外径从90～200mm, 有效长度从1000mm到3000mm ；

光纤产品指标达到并优于ITU-T标准 ；

VAD芯棒技术使光纤在1383nm基本无附加吸收 ，达到零水峰光纤制作要求 。